芯片生产过程中会产生的污染废水，芯片废水处理系统是解决这个问题的措施之一。该系统包括氧化预处理装置、超滤处理装置、反渗透装置和EDI脱盐装置。

  待处理的芯片生产污水通过安全过滤器泵入UV/O3催化反应器，臭氧通过射流器进入UV/O3催化反应器，气体分布器均匀排放后，与废水均匀混合，在紫外线光源的照射下，在感光半导体催化剂表面发生催化氧化反应。臭氧气尾气从三相分离室的排气口排出，氧化后的生产废水从三相分离器的排水口进入陶瓷膜过滤器。

  芯片生产污水经陶瓷膜过滤后，淡水从淡水口排出，进入超滤处理装置。陶瓷膜表面截留的感光半导体催化剂通过气体反冲洗与陶瓷膜过滤器产生的浓水混合，回流到紫外/O3催化反应器进行处理。

经氧化预处理装置处理后，废水通过安全过滤器进入超滤膜组件，在超滤膜组件中进行深度处理，去除水中的色度、细菌、胶体物质和部分大分子有机物。处理后产生的淡水进入反渗透装置进行反渗透处理。同时，超滤膜组件产生的淡水也可以通过反冲洗泵反冲洗超滤膜组件。超滤膜组件产生的部分淡水也可以通过反冲洗加药装置加入化学物质混合均匀，然后进行化学清洗。

  经过超滤处理装置处理产生的淡水通过高压泵进入反渗透装置的一级反渗透设备，进入一级反渗透设备时可以加入阻垢剂，通过一级反渗透设备去除水中的无机盐、有机物、胶体和病毒等物质，一级反渗透设备产生的浓水回流收集，一级反渗透设备产生的淡水通过一级增压泵进入二级反渗透设备，二级反渗透设备深度脱盐后，二级反渗透设备产生的浓水回流进行超滤处理，二级反渗透设备产生的淡水进入后续处理。

同时，一级反渗透设备产生的淡水和二级反渗透设备产生的淡水可以与化学清洗剂混合用于反渗透膜的清洗。

  二级反渗透设备产生的淡水经紫外线杀菌器杀菌后，进入EDI脱盐装置的EDI膜堆进行深度去离子后，进入EDI脱盐装置的精密树脂过滤器，过滤后得到必要的产水。

同时，EDI脱盐装置产生的浓水回流过滤，EDI脱盐装置产生的水回流收集，EDI脱盐装置产生的淡水是必要的产水。芯片废水处理系统。